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18a 制程
英特爾18A制程搶單臺(tái)積電，瞄準(zhǔn)英偉達(dá)和博通
EDA/PCB
英特爾
18A
臺(tái)積電
英偉達(dá)
博通
|
2025-03-28
中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術(shù)！
EDA/PCB
制程
DUV光刻機(jī)
|
2025-03-25
Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預(yù)期更早
EDA/PCB
Intel
18A
晶圓
|
2025-03-17
即使18A得到提升，英特爾也會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電的服務(wù)
EDA/PCB
18A
英特爾
臺(tái)積電
|
2025-03-07
2納米制程競(jìng)爭(zhēng) 臺(tái)積電穩(wěn)步向前或芒刺在背？
EDA/PCB
2納米
制程
臺(tái)積電
|
2025-03-04
計(jì)劃上半年流片，英特爾18A制程準(zhǔn)備就緒
EDA/PCB
英特爾
18A
制程
|
2025-02-25
英特爾18A節(jié)點(diǎn)SRAM密度與臺(tái)積電持平 背面功率傳輸是一大優(yōu)勢(shì)
EDA/PCB
英特爾
18A
SRAM
臺(tái)積電
|
2025-02-21
16/14nm也受限 但擋不住中國(guó)崛起！光刻機(jī)采購(gòu)金額首次大幅下降
EDA/PCB
12nm
芯片代工
芯片制造
制程
|
2025-02-14
英特爾宣布首款I(lǐng)ntel 18A芯片下半年發(fā)布
EDA/PCB
英特爾
Intel
18A
|
2025-01-07
求變！三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈：材料設(shè)備采購(gòu)規(guī)則全改
EDA/PCB
三星
制程
封裝
|
2024-12-26
臺(tái)積電2nm制程設(shè)計(jì)平臺(tái)準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)明年末開(kāi)始量產(chǎn)
臺(tái)積電
2nm
制程
設(shè)計(jì)平臺(tái)
|
2024-11-26
三星“緊跟”臺(tái)積電：對(duì)中國(guó)大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片
三星
臺(tái)積電
7nm
制程
芯片
|
2024-11-13
TrendForce：預(yù)計(jì) 2025 年成熟制程產(chǎn)能將年增 6%，國(guó)內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大
EDA/PCB
晶圓代工
制程
市場(chǎng)分析
|
2024-10-24
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)
EDA/PCB
iPhone17 Pro
2nm
制程
臺(tái)積電
|
2024-09-18
第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
EDA/PCB
晶圓代工
制程
先進(jìn)制程
TrendForce
|
2024-09-03
最新進(jìn)展——Intel 18A產(chǎn)品，成功點(diǎn)亮！
EDA/PCB
Intel 18A
|
2024-08-07
首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮 明年見(jiàn)
EDA/PCB
英特爾
酷睿處理器
18A
1.8nm
|
2024-08-07
1nm制程集成電路新賽道準(zhǔn)備就緒！
EDA/PCB
1nm
制程
集成電路
|
2024-07-19
臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？
臺(tái)積
三星
2nm
3nm
制程
|
2024-07-11
曝臺(tái)積電3nm瘋狂漲價(jià)：6nm/7nm制程卻降價(jià)了
EDA/PCB
臺(tái)積電
3nm
漲價(jià)
6nm/7nm
制程
|
2024-07-09
晶圓代工市場(chǎng)冷熱分明，部分特定制程價(jià)格補(bǔ)漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)
EDA/PCB
晶圓代工
制程
先進(jìn)制程
TrendForce
|
2024-06-20
臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)
EDA/PCB
臺(tái)積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達(dá)
CoWoS
|
2024-06-18
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
EDA/PCB
Intel 3
制程
|
2024-06-14
imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持
EDA/PCB
半導(dǎo)體
2nm SoC
制程
|
2024-05-21
瞄準(zhǔn)AI需求：臺(tái)積電在美第二座晶圓廠制程升級(jí)至2nm
AI
臺(tái)積電
晶圓
制程
2nm
3nm
|
2024-04-30
又開(kāi)始搞事情？美國(guó)欲對(duì)成熟制程芯片進(jìn)行調(diào)查
EDA/PCB
美國(guó)
制程
先進(jìn)工藝
|
2024-04-22
英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)
EDA/PCB
英特爾
Arm
18A 制程
芯片
|
2024-03-26
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)
EDA/PCB
新思科技
英特爾
Intel 18A
EDA
芯片設(shè)計(jì)
|
2024-03-05
是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件
測(cè)試測(cè)量
是德科技
Intel Foundry
Intel 18A
電磁仿真
|
2024-02-29
英特爾Intel 18A向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手，爭(zhēng)取晶圓代工商機(jī)
EDA/PCB
英特爾
Intel 18A
IC設(shè)計(jì)
晶圓代工
|
2024-02-27
英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單
EDA/PCB
Intel 18A
|
2024-02-20
臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利 晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)
臺(tái)積電
2nm
制程
晶圓廠
GAA
|
2024-01-18
美國(guó)將啟動(dòng)成熟制程芯片供應(yīng)鏈調(diào)查
EDA/PCB
制程
|
2024-01-10
臺(tái)積電明年將針對(duì)部分成熟制程給予價(jià)格折讓
臺(tái)積電
制程
芯片
|
2023-12-07
晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率
EDA/PCB
晶圓代工
制程
|
2023-11-13
魏哲家：2納米技?jí)簩?duì)手18A
EDA/PCB
2納米
18A
臺(tái)積電
|
2023-10-20
臺(tái)積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋果下單承諾為iPhone 16備貨
臺(tái)積電
N3E
制程
蘋果
iPhone
|
2023-10-17
三星、臺(tái)積電3nm良品率均未超過(guò)60% 將影響明年訂單競(jìng)爭(zhēng)
三星
臺(tái)積電
3nm
制程
芯片
|
2023-10-11
郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片
EDA/PCB
郭明錤
Arm
英特爾
18A 制程
代工
芯片
|
2023-09-11
聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊蔀镮ntel首個(gè)18A工藝客戶
聯(lián)發(fā)科
Intel
18A
|
2023-08-29
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